红外线BGA拆焊台 T-862

产品特点: ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 ● 无需拆焊治具，本机可拆焊15-35mm所有元件。 ● 本机配备650W预热溶胶系统，预热范围120x60mm。 ● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是SMD、 BGA等元件。 ● T-862是T-860的升级产品，采用了更精密的温控技术，增加了精密控温的无铅烙铁，使操作更简洁、准确。产品参数：电源电压:AC220V 50Hz；（AC110V 60Hz需单独定做）；额定功率:800w；预设温度:100℃-350℃；发热元件:红外线光源. 装机步骤： 1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。 2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。 3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。 4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。使用方法: ⑴开机: ①检查灯体及电源线是否连接好。 ②开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。 ③放好线路板支架，将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦旋钮，调节灯体高度。保持灯头与拆焊物件20-30mm为宜。 ④调节温度峰值。根据拆焊芯片大小，适当调节输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调，折15*15mm芯片时，可调节到240-300℃左右，拆30*30mm时，可调节温度峰值到300-350℃，调到350℃时，灯体直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。 ⑤调焦距。灯体最小斑为直径15mm，最大可调焦斑直径30mm以上，视不同芯片而定。一般使用时，调节到距芯片高度20-30mm。可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。 ⑥开启前面板两个开关，分别控制预热熔胶盘和灯体工作，当线路板采用热熔胶粘贴时，可开启预热盘熔胶，否则建议采用相应措施为宜，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜。 ⑵拆焊: ①调节温度，使芯片对准焦距。 ②经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片。 ⑶焊芯片: ①清洁焊盘。 ②涂敷助焊剂（不宜太厚，薄薄一层即可）及焊锡球。 ③等待助焊剂挥发成熔剂，加温至锡球完全熔化，用夹子放正、对准芯片焊入位置。 IRDA-WELDER T862 User Manual Video of operation