1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 

     2、PCB层数Layer 1-20层   

     3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板860x650mm Single/  

     4、板厚Board thickncss 0.2mm-4.2mm 最小线宽 Min track width 0.075mm 最小线距 Min.space 0.075mm  

     5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.15mm  

     6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.3mm  

     7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm  

     8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm  

     9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态） 

     10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ 

     11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm  

     12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm  

     13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H  

     14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec  

     15、燃烧等级 Flammability 94v-0  

     16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2  

     17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz  4oz 

     18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 

     19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 

     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等