1、半导体端面泵浦激光打标机采用原装进口激光器，该激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。通过激光二极管泵浦所发射的光，经过折光micro-optic(专利技术)进行整形，然后再耦合至一高功率的光中，最后由该光纤驱动泵浦辐射进入谐振腔单元。激光泵浦单元被集成在一个很小的盒体内，其中含有光纤耦合激光二极管、热电冷却系统以及供应、控制装置等。盒体还包含了进行空气冷却的热交换装置，可对激光器及内置的电流驱动器部分进行冷却，为了最大限度的减少外界工作环境对于谐振腔的影响，该部分被密封于一个小型的激光头内部，激光器不需要任何维护。

2、电源系统和泵浦激光二极管的散热量要远大于谐振腔的散热量，因此，二极管激光单元和谐振腔分开，泵浦光纤可以通过SMA连接器在两端进行完全的拆装。这样就可以很容易地对陈旧激光二极管在原位进行置换，而不需对谐振腔单元做其它操作。

二、机型特点：

1、光模式好，打标效果精细。

2、功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。

3、应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路、电工电器、手机通讯等行业。

产品特点

激光光斑输出较小，标刻线条较细，适合精细图文的标记。 

光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。 

激光频率高，打标速度更快。 

整机性能稳定，体积小，功耗低。

应用范围 

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 

广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。