拥有独特的锡铜镍锗合金，SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊合金。在此基础上，Nihon Superior将进一步扩大可利用金属的材料组成范围。

     虽然最初是为满足经济的波峰焊需求研制的，但实践证明，SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外它还适合连接区域阵列封装。

     SN100C的流动性与锡铅的流动性相当，有助于在波焊中实现完美的填孔及使短路减到最小。这一特点在手工焊接中也是一个优势，在与适当的铁心助焊剂(030)结合使用时，在烙铁头温度仅380°C 

的条件下,每分钟可以完成超过35个焊点的焊接。 Nihon Superior现在正在提供新的eCore低飞溅无铅孔芯助焊剂锡线。

SN100C的熔点是227°C，最初被排除于回流焊中，但锡银铜合金(如熔点为217-218°C的SAC305)，一般可以以大约245°C的最高温度进行回流。因此人们认识到也可以把SN100C作为替代产品。其高流动性和杰出的润湿性意味着SN100C可以在比SAC合金低的液相线下成功地进行回流。Nihon Superior现在提供两类SN100C焊膏：一种用于一般回流焊的免清洁ePaste；另一种用于关键应用的专用低空隙焊膏ePaste，如必须使通过界面传导的热量达到最大的芯片连接应用。

 锡铜系统的优势之一是在冲击荷载测试中提供了非常高的强度，添加镍则可以防止金属间化合生长，这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高，如手机掉在地上时。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C，Nihon Superior通过提供一系列eBalls，为这一新应用提供支持。

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