用途：本产品用于金属与电子的精密清洗，能有效去除各种油污、油脂及助焊树脂等。
项目 质量指标 试验方法
密度(15.5℃) ，Kg/m3 692 GB/T1884 GB/T1885
馏程，℃ 110-130 GB/T1885
闪点，℃ ≥ 20 GB/T281-1988
挥发性残渣 % 小于 无 GB/T3209
硫含量，小于 ppm 2 实测
折射率 (20℃) 1.3893 实测
机械杂质含量 无 实测
水溶性酸或碱 无 GB/T259
芳烃不大于 ppm 50 SH/T0166
油渍试验 合格
