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日月光半导体向上海子公司增资9,000万美元
2008-4-21 来自:华夏经纬 阅读次数: 网友评论 点击查看
   财华社消息,台湾日月光半导体制造股份有限公司称,董事会已批准向上海子公司增资9,000万美元。注资完成后,日月光封装测试(上海)有限公司的资本额将达到2.0358亿美元。

    据悉,目前日月光半导体是全球最大的晶片测试及封装企业。

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